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- 銷售咨詢：
- TEL:021-6125 9080
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崗位職責：
1、基于(yu)ARM的MCU芯片研發。
2、依(yi)照產(chan)品定(ding)義(yi)完成芯片(pian)的數字模塊設計和(he)系統設計；
3、負責數(shu)字電(dian)路(lu)結(jie)構(gou)設計(ji)，設計(ji)文檔的撰寫，代(dai)碼設計(ji)；
4、負責驗(yan)(yan)證環境(jing)的開發和數(shu)字電路的仿真驗(yan)(yan)證；
5、負責芯片的數字流程(cheng)，包(bao)括綜合、STA、DFT等；
職位(wei)要求：
1、微電子(zi)(zi)/電子(zi)(zi)相關(guan)專業，1年以上數(shu)字邏(luo)輯設計驗(yan)證經驗(yan)；
2、理(li)解數字電路設計(ji)和驗(yan)證方法(fa)學(xue)；
3、具有SOC設計經驗，精通Verilog RTL描述語言(yan)，有實際項目經驗；
4、對低功耗(hao)設計有(you)一(yi)定理解，有(you)RTC設計經驗優先；
5、有(you)較強動(dong)手能力和探(tan)知(zhi)欲；
6、正直誠信、有責任心和團(tuan)隊(dui)合作精(jing)神、有較強抗壓能力。
簡歷投遞(di)：jing.
崗(gang)位職責：
1、負(fu)責(ze)政府科技(ji)項目的申報工作(zuo)，編(bian)寫整理項目申報的材料；
2、負(fu)責項目跟蹤及管理工作(zuo)，按時完成驗收(shou)報(bao)告的撰寫(xie)工作(zuo)；
3、針對相關產(chan)品或領域分析(xi)產(chan)業及技術發展趨勢；
4、熟悉國家及(ji)上(shang)海市相關科技政策；
5、完成部(bu)門領導安排的其他工作。
任職要求：
1、碩士及以上學(xue)歷，理工科專業背景，電子信息、計(ji)算(suan)機、半導體物理、應用數學(xue)類優先；
2、具有較強的(de)分析理解能力(li)，良好的(de)文字撰寫能力(li)；
3、有政府項目(mu)申報經驗者優先考慮(lv)；
4、具(ju)備一定的政(zheng)府(fu)公共關系工(gong)作(zuo)經驗者(zhe)優先(xian)。
簡歷投(tou)遞：jing.
職位描述：
1.依(yi)托系統部(bu)，負(fu)責公司產(chan)品的(de)技術支持(chi)工作；
2.協助解決(jue)客(ke)戶(hu)產品研發、設(she)計中出現的大部分(fen)技術問題，根據客(ke)戶(hu)需(xu)求提供相應的解決(jue)方案(an)及(ji)示例Demo；
3.協助市場、銷(xiao)售推廣公司產品(pin)，實現客(ke)戶(hu)的Design-In和Design-Win；
4.收集并(bing)反饋客(ke)戶問(wen)題，推動內部產品研(yan)發(fa)的(de)持續升級與改進(jin)；
任職要求：
1.本科及以上學歷, 電子工程、微(wei)電子、自動(dong)化(hua)等相關專業；
2.安全芯片或MCU消費電子(zi)行業，2年以(yi)上嵌入(ru)式研發或1年以(yi)上技術(shu)支持(chi)工作經驗；
3.具備(bei)基(ji)本的(de)硬件電路(lu)基(ji)礎，能看懂產品及方(fang)案原理圖；
4.熟悉ARM Cortex-M系列單片機的硬件開發或驅動軟件開發；
5.熟悉USB、SPI、UART、I2C、CAN、ISO7816協議中某一項協議者優先，有開(kai)發經(jing)驗更佳；
6.熟悉Keil、IAR、GCC等軟件開發(fa)環境；
7.形象健康(kang)，性格外向，做(zuo)事嚴謹(jin)，具有較強的(de)溝通能力(li)和協調(diao)能力(li)，能適應出差工作；
崗位職責：
1. 根據系統應用或市場要求(qiu)，確定(ding)電路(lu)模塊的需求(qiu)定(ding)義(yi)和設計描(miao)述。
2. 根據系統的要(yao)求, 調(diao)研選擇適當(dang)的模(mo)擬(ni)電路(lu)和整體框架，并對模(mo)擬(ni)模(mo)塊的集成做出規劃（包括電源(yuan)、LDO、ROSC、POR、 I/O，ESD等）。
3. 輔(fu)助后端人員(yuan)，完成(cheng)模擬IP和IO的布局(ju)布線(xian)，和各種(zhong)規則檢測。
4. 確定驗(yan)證(zheng)和(he)測試方案，安排資源完(wan)成設計評估以(yi)及量產(chan)測試；
5. 設(she)計/改進通(tong)用模擬電路（包括LDO、ROSC、PRO、TD等），滿足設(she)定參數，并保證芯片(pian)生(sheng)產的高良率要求(qiu)。
6. 制作版圖(tu)或者(zhe)配合(he)版圖(tu)工(gong)程師(shi)完成電路(lu)的版圖(tu)制作，評估版圖(tu)對電路(lu)性能的影響(xiang)并改(gai)良(liang)。
任職要求：
1. 電(dian)子(zi)或微電(dian)子(zi)相關專業研究(jiu)生及以上學(xue)歷;
2. 具有兩年以上模(mo)擬IC設計的經驗；
3. 熟悉IC設(she)計流程和后端版圖(tu)設(she)計流程；
4. 有(you)扎實的模擬集成電(dian)路(lu)基(ji)礎(chu)，有(you)LDO、PRO、ROSC等電(dian)路(lu)設計經驗優(you)先。
簡歷投遞：jing.
崗位職(zhi)責：
1、完成(cheng)或超額(e)完成(cheng)公司芯(xin)片(pian)銷售(shou)指標，并(bing)督促客戶在相(xiang)應的時間內完成(cheng)付款；
2、發展新的客戶群，管(guan)理(li)相應的客戶，加強售后服務(wu)；
3、負責相關(guan)的市場(chang)調(diao)查，并撰寫相應(ying)的市場(chang)分(fen)析報(bao)告；
4、維護(hu)客戶關系，定期(qi)拜訪重要客戶；
5、按期(qi)向領導反饋相(xiang)應的市(shi)場(chang)信(xin)息狀況(kuang)及每周客戶(hu)跟(gen)進(jin)報表，并(bing)確(que)保資料的完整性、正確性；
6、完成領導(dao)交辦的其(qi)他工(gong)作任務。
任職要(yao)求：
1、本科(ke)以上學歷，電(dian)子、計算機或(huo)信息技(ji)術類相關專業
2、1年(nian)以上芯片(pian)設(she)計公司銷售崗位經(jing)驗，熟悉讀(du)卡器(qi)、智能卡、安全(quan)支付（移動支付） 類市場(chang)者(zhe)優(you)先考慮；
3、有敏銳的市場意識、應變能力(li)、領導能力(li)和獨(du)立開(kai)拓市場的能力(li)，學習能力(li)強(qiang)；邏輯性強(qiang)和良好的語言表達能力(li)；
4、具有(you)強烈的進取心，精力(li)充沛，身體健康，樂觀豁達(da)，富(fu)有(you)開拓精神；
5、能夠適應(ying)經常出差。
簡(jian)歷投遞：jing.
崗位職責(ze)：
負責(ze)基于公司芯片(pian)FPGA和SOC平臺下的IC驗證以(yi)及(ji)(ji)固件（firmware）開發，芯片(pian)IP的底(di)層驅動開發和測(ce)試，以(yi)及(ji)(ji)芯片(pian)系統級測(ce)試工作。
任職要求：
1、電子、自動化(hua)、計算機或(huo)相(xiang)關專業，本科以上學歷；
2、2年以(yi)上固(gu)件開發相關工作(zuo)經驗；
3、豐富的C語言開發經(jing)驗，熟悉8051單片機(ji)或ARM指(zhi)令集(ji)
4、熟悉多種嵌入式(shi)MCU硬(ying)件平臺，如8051、ARM、C*Core
5、熟(shu)悉USB、SPI、UART、ISO7816,ISO14443等通(tong)信(xin)協議，并有(you)相關開發經驗；
6、熟悉PC端(duan)常用界面開發工具，如Visual C++ 或C++builder
7、有USB開發經驗者優先
8、有芯片IP驗證及(ji)測(ce)試(shi)經驗者優先
9、具(ju)有良好的團隊(dui)合作(zuo)能力；
簡歷(li)投(tou)遞：jing.
